10月30日晚工程配资，士兰微(600460)披露2026年三季报。今年前9个月，公司实现营业收入109.38亿元，同比增长12.61%；归母净利润5.34亿元，同比增长52.91%。其中，第三季度，公司实现营业收入36.76亿元，同比增长8.85%；归母净利润1782.78万元，同比下降78.84%；扣非净利润1.08亿元，同比增长303.62%。
士兰微是国内主要的采用设计与制造一体化（IDM）模式运行的综合型半导体企业，主营业务包括硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品等，产品广泛应用于大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等领域。
报告期内，士兰微的产品在汽车、新能源、工业、通讯和算力等应用市场的营收持续增长。不过，受“厄尔尼诺”极端天气和地缘政治冲突加剧影响，全球经济动能减弱，下游白电市场需求明显低于预期，导致公司IPM模块产品的营收增速显著放缓，从而导致公司第三季度营收增速放缓。
士兰微认为，虽然目前芯片国产替代的进程在加快，且算力、新能源、人形机器人等产业蓬勃发展给国产芯片带来了更为广阔的发展空间，但公司仍然处在一个竞争激烈的市场环境中；同时由于黄金、铜、原油等大宗商品价格上涨，给公司成本管理带来持续的挑战。
今年第三季度，士兰微的归母净利润同比减少78.84%，主要原因为公司持有的以公允价值计量的其他非流动金融资产之安路科技、昱能科技股票价格出现明显波动导致公允价值减少所致。
从基本面来看，士兰微的表现可圈可点。第三季度，子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产。同时，公司预计四季度5、6、8、12吋硅基芯片生产线将继续保持满产；子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出也接近满产，参股公司士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线已正式投产，预计四季度公司SiC芯片产销量将继续增长。
近年来，士兰微一直在持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度。今年第三季度，公司产品结构调整和成本控制取得一定成效，公司产品的综合毛利率为17.48%,较二季度微升0.07个百分点。
第三季度，士兰微研发费用支出进一步加大，公司研发费用为3.41亿元，研发费用占营收的比重为9.29%，该值较去年三季度8.59%高出0.7个百分点，比今年二季度7.89%高出1.4个百分点。
另外工程配资，士兰微还表示，公司将保持定力，通过持续深入贯彻“一体化”战略，通过“加大对技术和产品的研发投入、加大对产能建设的投入、加大对品牌建设的投入”三个轮子来推动士兰IDM模式走向更高层次。四季度，公司继续加快产品结构调整、积极扩大产出，并进一步加强成本综合管理，以保持公司产品综合毛利率的基本稳定。
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